移動電子設(shè)備由于集成電路比較密集，空間小，所以對導熱材料的穩(wěn)定性及絕緣導熱性能要求高。能應用在移動電子設(shè)備上導熱界面材料主要有導熱石墨片、導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱硅脂等材料。

關(guān)于手機主板，主要應用的導熱凝膠，不過常常被人誤解成導熱硅脂。因為導熱凝膠的形態(tài)跟導熱硅脂比較像，況且導熱凝膠也就在這幾年的時候得到大規(guī)模的應用。真要區(qū)分它們的話，導熱硅脂是比較烯，導熱凝膠是比較粘稠。對于手機主板來說，由于金屬鋁基板是凹凸不平，如果用導熱硅膠片的話，就需要裁切成小尺寸，還需要人工一個個貼上去，耗費人力。用導熱硅脂的話，由于流動性比導熱凝膠好，在使用后有可能會流動到其他地方導致電路板短路或受到污染。而導熱凝膠的可以同時解決以上幾個問題，可以使用自動點膠機操作，節(jié)省人力；并且凹凸不平的地方可以直接填充不需要另外定制尺寸厚度；由于接近軟性半固體，不用擔心流動到其他地方影響電路板的正常；而且壓縮性很好，對于體積小的移動電子設(shè)備正好滿足其需求。

導熱凝膠導熱系數(shù)有1-8W/mk，不單移動電子設(shè)備可以使用，汽車電子、機器人、精密電子設(shè)備等都可滿足。