在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱是一個必須解決的問題。很多時候我們會在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂,因為導(dǎo)熱硅脂可以涂的足夠薄(一定要盡可能的涂均勻，芯片的表面都要涂到)，熱阻相對比較小.不足的是導(dǎo)熱硅脂會出現(xiàn)蒸干現(xiàn)象,大量的硅油揮發(fā).所以使用導(dǎo)熱硅脂應(yīng)向生產(chǎn)廠家詢問其導(dǎo)熱系數(shù)、硅脂老化曲線等參數(shù)。

　　經(jīng)常有客戶向我們反映在安裝芯片的散熱器時，會反復(fù)校準位置，或在固定散熱器緊固螺絲時，易壓壞芯片的芯核，出現(xiàn)破裂現(xiàn)象。

　　有幾家生產(chǎn)廠家用到一個方法，比較簡單，效果很好，這里向大家推薦：

　　使用1.5mm厚度的軟性硅膠導(dǎo)熱片，沖切出中間帶有芯片大小的方孔的形狀，墊在芯片四周

　　用該方法，可以起到四個作用：

　　1、墊鋪后涂導(dǎo)熱硅脂能易將涂均勻，而不會臟污四周器件。

　　2、安裝散熱片時因軟性硅膠導(dǎo)熱片有良好的彈性而起到保護芯片的目的。

　　3、芯片、帶孔的軟性硅膠導(dǎo)熱片、散熱片間形成了一個密閉的空間，減緩了導(dǎo)熱硅脂的蒸干。

　　4、軟性硅膠導(dǎo)熱片同時將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片，無形中增大了與散熱片底部的導(dǎo)熱面積。

　　軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。

　　SUNCOOL導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)是2.5W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求。

　　硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設(shè)備行業(yè)。